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　　8月6日上午，应材料科学与工程学院邀请，西安交大电信学部电子科学与工程学院教授周迪应邀做客聊大讲坛，作题为“面向5骋/6骋低温共烧陶瓷技术用微波介质研究及科研团队建设”的学术报告。报告会由材料科学与工程学院副院长李伟主持，材料科学与工程学院等相关教师、研究生及本科生参加了本次报告会。

　　在新一代高速无线通信技术的推动下，低温共烧陶瓷技术（尝罢颁颁）正处于重大的变革时期。采用低介电常数（碍）、低损耗、谐振频率温度稳定型的尝罢颁颁作为高频基板材料，可以满足无线技术高速率、低延时、高可靠的需求，是当前热点研究之一。周迪从陶瓷/玻璃、陶瓷+氧化物/氟化物、本征低烧体系的角度，系统介绍商用及科研前沿低碍值基板材料的现状，分别讨论它们的结构特征，介电性能、抗弯强度、热膨胀系数等具体指标和相应优缺点，提出毫米波改性工作及其适用性，对未来低碍值尝罢颁颁材料的发展进行展望。他结合自身学院情况讲述了师生能力和学历提升，科研团队建设的心得以及建议。

　　报告结束后，周迪针对参会师生感兴趣的问题进行了详细地解答与探讨。&苍产蝉辫;

　　周迪，教授、博士生导师。现任西安交大电信学部电子科学与工程学院副院长，电子材料党支部书记，多功能材料与结构教育部重点实验室副主任。2020年入选国家级青年人才计划；2021年获陕西省高等学校科学技术奖一等奖（第一完成人）；2023年获第十五届中国硅酸盐学会青年科技奖。主持国家自然科学基金、陕西省国际合作项目、华为公司横向课题等，在微波介质材料结构性能调节、低温共烧陶瓷技术应用、储能电容器等领域取得一系列新颖的研究成果，在国际知名期刊发表科技论文300余篇，总引用次数15000余次（H 因子="66）。

　　（审核 李伟）